Polovodičové olověné rámy jsou klíčovým stavebním blokem pro balení integrovaného obvodu a často se označují jako „kostra“ a „plavidla“ čipu. Jako nosič čipu poskytují mechanickou podporu a ochranu a zároveň spojují signály obvodu čipu k vnějším obvodům prostřednictvím vnitřních vodičů, což umožňuje přenos signálu a rozptyl tepla.
Olověné rámečky jsou primárně vyrobeny z materiálů, jako je měď a železo - niklové slitiny, přičemž měď je volbou hlavního proudu díky své vynikající elektrické a tepelné vodivosti a zpracovatelnosti. Výrobní procesy zahrnují leptání a razítko. Leptání nabízí vysokou přesnost a je vhodné pro vysokou hustotu -, miniaturizované produkty, zatímco razítko je efektivní a nízké - náklady, což je vhodné pro tradiční balení.
S neustálým rozvojem polovodičové technologie vykazuje průmysl olova zřetelné vývojové trendy:
Vyšší hustota: Přizpůsobení se rostoucímu počtu kolíků integrovaných obvodů
Miniaturizace: Splňuje poptávku po tenčích, lehčích a menších produktech pro spotřební elektroniku
Inovace materiálu: Vývoj vysokých - Výkonové slitiny pro zvýšení spolehlivosti produktu
Na globálním trhu s rámcem vedení dominují společnosti z Japonska, Jižní Koreje a Tchaj -wanu, ale čínští výrobci pevniny v posledních letech zažili rychlý růst a v některých specializovaných oblastech dosáhli technologických průlomů. Následující aplikace zahrnují rozvíjející se odvětví, jako je automobilová elektronika, umělá inteligence a komunikace 5G. Rychlý rozvoj těchto odvětví poskytl trvalý růstový dynamika pro odvětví leadframe.
Přestože čelí konkurenci technologií pokročilých balení, jako je Wafer - Balení a systém - v - balíčku (SIP), olověné rámečky, s jejich zralým procesem, nákladové výhody a spolehlivost, zůstanou technologií mainstreadu pro výrazný období času, což je v průměru, což je v průměru, což je v průměru, což je v průběhu vývoje pro vývoj v průměru.